我們正在建立先進封裝的團隊與技術能力, 歡迎志同道合的您一起加入, 共同開發具開創性, 高性能與高競爭力的產品
工作內容 :
1. 2.5D / 3D / Chiplet 封裝可行性評估與流程導入
2. 先進封裝設計與開發
3. PI/SI/Thermal 模擬與分析
4. 先進封裝測試與驗證
5. 先進封裝量產導入
技術技能:
1. 熟悉先進封裝設計及製造流程
2. 熟悉先進封裝設計 EDA 工具
3. 擁有 PI/SI/Thermal simulation 相關經驗
4. 先進封裝測試/量產/可靠度驗證相關經驗
5. 善於與 Fab & Assembly house 溝通合作