工作內容
1. 協助執行專案開發 2. 元件與材料規格研讀 3. 協助成品測試 4. 撰寫專案報告 5. 新技術資料研讀
職務類別
IC封裝／測試工程師
認識IC封裝／測試工程師職務 工作待遇
待遇面議
（經常性薪資達 4 萬元或以上）
工作性質
全職
管理責任
不需負擔管理責任
出差外派
需出差，一年累積時間約一個月以下
上班時段
日班
休假制度
依公司規定
可上班日
一個月內
需求人數
1~2人
條件要求
工作經歷
不拘
學歷要求
碩士以上
科系要求
電機電子工程相關、資訊工程相關、機械工程相關
擅長工具
其他條件
歡迎所有求職者，與 等
應屆畢業生
公司環境照片(3張)
福利制度
法定項目
其他福利
員工主要福利措施如下： 1. 提撥5％-7％之年盈餘為員工分紅 2. 提供三節獎金及禮金 3. 免費多重福利票券兌換 4. 公務旅遊平安保險 5. 完善的退休制度 6. 員工急難救助會 7. 全新健身房 8. 假日加班用餐補助 9.備有員工優惠餐飲 10.技術評鑑、員工提案、研發專利等獎金
聯絡方式
聯絡人
曾小姐/謝小姐
應徵回覆
合適者將於7個工作天內主動聯繫，不合適者將不另行通知
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