「機構工程師(醫材)(微流道設計)」的相似工作
台灣嘉碩科技股份有限公司共501筆
至佳電子股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
1. 連接器生產設備調校。
2. 連接器生產治具之機構設計、製作，規劃連接器裝配流程。
3. 連接器產品設計、零件設計、模具議價發包與檢討，產品最終組裝與驗證。
4. 供應商之選擇與管理驗證。
05/12
至上集團_至上電子股份有限公司半導體製造業
負責設計和優化產品中的電池pack機構，確保其性能、安全性和可靠性。
1.控管電池pack機構設計CAE分析與驗證項目。
2.模擬分析Guideline建立，前瞻式樣、新技術、新材料導入。
a.結構強度、振動衝擊與疲勞耐久分析。
b.散熱系統設計與分析。
c.協助產品發想、設計、開發、驗證到生產相關工作。
3.其他主管交辦事項。
05/12
耀登科技股份有限公司通訊機械器材相關業
1.NB/IPC天線2D/3D繪圖機構設計評估、外型包裝設計、材料的測試與選用與相關製程研究開發執行。
2.試產/新產品規劃開發檢討、打樣測試的失效原因檢討分析及改善方案。
3.模、治工具等設計製作、測試分析、檢討改善、試產及量產導入。
4.協助解決量產製造及製程中的機構相關問題。
5.配合公司各單位、客戶、工廠與廠商溝通協調，使專案順利執行。
6.協助完成公司指派之工作。
7.能獨立作業，具備參與決策討論、判斷正確性的能力。
05/09
晟耀光電科技股份有限公司光學器材製造業
1.具備設備機構設計開發能力 。
2.治工具繪製/修改/維護 。
3.自動化跨部門溝通協調 。
4.3D轉2D拆圖能力 。
5.必須熟悉solidworks軟體設計。
6.具備半導體產業或光電產業設備開發經驗者佳。
05/12
億力科技股份有限公司其他電子零組件相關業
【另有額外團隊獎金】
1. 從事客製化設備開發
2.從事客製化設備細畫出圖
3. BOM表建立維護
4. 完成公司及主管交辦事項
※ 面試攜帶作品集佳
※ 工作待遇視面試者實際表現調整
05/12
聯策科技股份有限公司其他半導體相關業
1. 熟悉自動化機械設計
2. 客製化設備開發、組裝、測試、保養手冊編寫、BOM表建立與管理
3. 材料選用、圖面繪製、成本估算並進行設備測試及檢修
4. 開發時程進度掌控、料件廠商開發、詢料、圖面發包與追蹤
5. 其他主管交辦事項。
05/08
磊登自動控制有限公司自動控制相關業
學經歷條件：
【機械工程、自動控制】等相關科系畢業者優先
具備【3】年以上，自動化生產設備【機構設計】經驗者優先
職能等級：
【依自動化機器設備設計實務經驗和工作態度以及工作效率程度來核定職等】
工作內容：
【機構模組規劃/設計/測試/模組成本控管/模組技術文件建立和工程圖標註/BOM表整理/請購單製作/與供應商洽談技術資訊、價格查詢、交貨日期追蹤】
專案協作：
【協助執行料件品保/組合裝配/配管配線/調整測試/出廠前檢驗/現地安裝/現地測試/驗收檢驗等配合和指導】
【工作紀錄、專案會議、教育訓練講師】
【全勤獎金、伙食補助、交通補助、加班費（依勞基法規定）、誤餐費、出差費】
績效獎勵制度（職能表現）：
【專案績效獎金（一年兩次）、年度績效獎金（農曆年終）、特殊表現獎金】
員工福利制度（每人）：
【節慶禮品／金／券（端午、中秋）、生日禮金、公司聚餐（不定期）、國內外旅遊（不定期）、備有公司制服】
上班必須穿著公司制服
05/15
CHPT_中華精測科技股份有限公司半導體製造業
1.機構設計與研發
2.設計實驗驗證產品與執行實驗
3.分析產品的測試結果
4.跨部門溝通與協作
5.新技術開發
6.專案分析報告撰寫
7.執行主管交辦事項
05/15
台灣美特精密股份有限公司其他相關製造業
我們是一家致力於技術創新與品質提升的製造業公司，產品涵蓋AI領域，重視研發、品質與人才長期培育。我們相信未來的競爭力來自於「現在的人才投資」。
【主要工作內容】
1.協助新產品設計、試產與驗證
2.參與跨部門技術開發與技術資料建檔
3.分析測試數據、回饋改善建議
4.學習相關產品知識、材料應用與流程優化
5.配合主管指派之其他研發任務與專案支援
【職務目標】
本職位為公司未來技術與產品開發之儲備幹部，將透過系統化培訓及實務專案參與，培養為核心研發團隊成員，未來可擔任研發工程師、專案工程師或技術主管等職務。
05/01
翔緯光電股份有限公司光學器材製造業
1.具機械設備整機開發、規劃、設計能力
2.熟悉各機械零件如馬達、滑軌、螺桿、氣缸應用
3.具車、銑、鈑金等機械加工製造概念
4.可獨立完成專案執行(機台規格、設計、組立、試機)。
5.可使用2D及3D CAD繪圖軟體進行機械設計
6.具無塵室及自動化設備機械設計經驗者佳
7.溝通能力良好，有獨立作業能力，重視團隊合作。
05/14
美立堅科技股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
1. PC Case或Server產品的機構設計與結構評估
2. 鈑金類產品的機構設計與製作評估
3. 2D/3D圖面繪製
4. BOM/工程文件的建立與維護
5. 機構模型製作、樣品組裝檢討與設計改善
6. 模具檢討與量產檢討
7. 產品工程變更評估與執行
8. 協助其他部門解決工程相關問題
9. 可獨立作業與客戶討論設計需求
05/12
崧騰企業股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
1.產品研發及工程圖面繪製。
2.首樣樣品製作與驗證。
3.客戶規範研讀及制定內部測試規範及其他相關技術資料。
4.客戶端技術溝通。
5.新開發案件評估。
6.量產技術問題協助。
05/12
技嘉科技股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
1.product mock up;ED/PVT/MP stage，系統產品機構範疇開發至導入。
2.產品技術問題分析，技術支援，解決客戶反應問題與內部溝通協調。
3.了解系統產品開發至量產流程。
4.熟悉產品設計、PRO-E、CAE、PLC、CAD、CAM、Master CAM、CNC、塑膠(沖)模具作業等尤佳。
05/14
展訊精密工業股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
(一) 承接專案,並參與客戶規格討論與訂定。
(二) 專案人員之分配.專案進度掌控,後續研發流程之追蹤。
(三) 設計審查與設計驗證檢討。
(四) 樣品發包與試裝檢討。
(五) 設計變更作業完成之確認。
(六) BOM的Review。
(七) 新技術規格蒐集及彙整。
(八) 研發流程相關文件審核。
(九) 檢討與修訂樣品製作與模具開模檢討。
(十) 量產檢討與試模檢討。
05/12
台灣嘉碩科技股份有限公司通訊機械器材相關業
1. 熟悉嵌入式MCU韌體程式
2. 具備嵌入式MCU系統之程式(如:C和C++)撰寫
3. 熟悉嵌入式系統，包括從軟體角度識別硬體
4. 願意參與符合IEC62304之醫療軟體開發及驗證工作
5. 具備與外包商訂定規格及支援開發之溝通能力
6. 具備英文溝通能力
05/15
迪伸電子股份有限公司光電產業
1.研發專案機構設計(2D、3D圖面繪製)
2.專案流程管理(進度,技術報告,達成率,Sample 產出)
3.技術產品發包製作
4.負責產品機構設計與結構評估
5.機構設計開發及材質選用
6.解決製程中的機構相關問題
7. 交辦事項