「PCB Layout工程師」的相似工作

1.SERVER產品layout 2.擔任layout窗口,進行layout review，並提供客戶專業建議 3.需跨部門與硬體/電源/SI工程師合作完成專案.

* 主要工作 - Load Board / PCB Layout 1. 熟悉IC測試流程 2. 熟悉Allegro 2. 具備 Design House, OSAT 之Load Board 設計開發經驗者 3. 能與客戶端溝通並了解需求

1.產品高頻特性測試 2.產品高頻FAE 及FA特性分析 3.測試設備開發及PCB設計製作/驗收 4.專案開發人員

1. 高速, 高功率電源的多層電路板設計 2. Gerber File製作發行並且建置Layout環境及資料庫維護 3. 協助評估IC routing guideline, pinout 4. 負責專案開發Placement, Layout routing

FIH作為全球移動通訊設備領導廠商, 並持續擴展多元商業機會，產品專案項目多元發展，包含：手機、聯網通訊產品、車用產品、IOT產品、數位科技技術。參與ODM/OEM大型國際客戶專案，不僅可強化個人與國際客戶合作溝通實務，亦可促進技術交流接軌。 若您具備這些特質：執行力、整合力及追求效率，歡迎您加入FIH HW團隊。 【主要工作職責】 1. 負責手機/平板電腦/車用產品/穿載式電子產品之PCB Layout(使用 Cadence Allegro Placement, Routing, modify, Gerber out) 設計 2. PCB Layout 零件庫建立與 Layout 專案規劃評估 3. Layout 作業及與團隊人員進行溝通協調 4. 處理 PCB板廠關於PC板製程相關工程詢問 5. 外包 Layout 對接與跟進 PCB Layout 專案工作

1. 工作態度佳、主動學習、積極進取、注重團隊合作 2. PCB擺件、Layout佈局 (HW R&D協助) 3. PCB零件庫之管理 4. 熟悉Allegro, OrCad軟體 5. 10000 Pin以上佈線，以及HDI經驗尤佳 6. 具工業電腦/FPGA佈線經驗尤佳 7. 設計領域 : RF Signal, Digital Signal above 10Gbps, High Power (HW R&D協助)

1.協助PCB/FPC 板佈線 2.Gerber File 製作、維護 3.零件資料庫建立 4.處理PCB製作相關問題 5.配合EE和ME工程師進行前期的layout placement擺放評估

1.電機電子科系畢業 2.需熟Altium Designer軟體的使用 3.依照產品需求與設計，獨立完成PCB Layout(包含機構DXF轉入,電路圖轉入,PCB Layout所有走線及Gerber out) 4.建立PCB零件庫 5.與PCB廠商溝通處理製作相關的工程問題 6.主管交辦事項

PCB Layout 佈線規劃、設計。

1. 設置Constraint並確認Layout正確性 2. PCB Layout 3. 審查PCB Footprint正確性 & OrCAD Capture CIS管理

1.鋰電池BMS電路layout設計 2.確認電路PCB及FPC layout 3.開發新的軟性PCB及高速PCB的驅動板 4.相關layout文件處理 5.協助處理其他產品設計相關事宜 6.配合電子及機構工程師作業及主管交辦事項

1. 依照產品需求與提案者的設計，完成產品的硬體設計（如：器件選型、原理圖、PCB佈線圖、BOM表）。 2. 進行PCB樣品之跟催與測試檢驗。 3. 負責PCB零件庫之管理。 4. 監督、評核外包PCB板廠的品質。 5. 配合處理零件承認之相關事宜。 6. 協助客戶製作穩定的量產板，使客戶快速導入公司產品。 7. 配合軟體開發團隊完成產品的性能測試和相關認證事宜。

1. 依照產品需求與提案者的設計，完成產品的硬體設計（如：器件選型、原理圖、PCB佈線圖、BOM表）。 2. 進行PCB樣品之跟催與測試檢驗。 3. 負責PCB零件庫之管理。 4. 監督、評核外包PCB板廠的品質。 5. 配合處理零件承認之相關事宜。 6. 協助客戶製作穩定的量產板，使客戶快速導入公司產品。 7. 配合軟體開發團隊完成產品的性能測試和相關認證事宜。

1.PCB Layout Trace routing 2.配合PCB Layout工作安排

1. PCB佈局、擺件、佈線 2. Design Rule & Allegro Constraint 設定 3. CAD/CAM檢查與Gerber輸出 4. 協助解決PCB設計、PCB製造及PCB組裝的各項工程問題

1. 電路與多層堆疊基板設計 2. CAD圖面繪製 3. IC function及控制板、面板AP操作 4. 專案產品核心架構設計

Roles & Responsibilities: -To design High-Speed/High Density (Multi-Layer, Up to 46 layers) PCB Layout projects. Challenges involve highly complex electrical & mechanilcal contraint driven designs, high density interconnects and packaging, meeting client's SI,EMC, DFM, DFA, DFT. -Troubleshooting and fault finding in PCB layout at Design level. -Placement of components based on mechanical constranints and schematic flow. -Routing of signal based on SI constraints. -DFx Analysis implementation. -PCB Manufacturing/Assembly files Geneation.

需有Prober card / FT PCB Design Layout、orcad 相關經驗

工作內容： 1. 審核客戶提供之文件和相關資訊 2. 依規範設計並管理產品的製造檔案 3. 追蹤產品異常，並將反饋資料導入工程設計數據 4. 日常工程作業處理 5. 其他主管指派項目 需求條件： 1. 大學畢，可接受無經驗者，具責任心、態度積極樂觀 2. 具PCB工程相關經驗、尤以熟悉InCAM和Genesis為佳 3. 具備英語能力佳 4. 理工科背景佳 5. 上班時段：依公司規定

1. Familiar with Virtuoso Calibre tool, DRC and LVS command files (熟練 APR tool) 2. Can perform Power/Ground layout analysis and floor-plan placement. 3. APR physical design,including floorplan,power plan,clock tree, routing, timing closure. 4. STA,IR Analysis,DRC/LVS to tapeout 5. Ability to work under pressure