工作內容
1.負責嵌入式系統之韌體設計與開發 2.建構模組化韌體架構，確保程式可維護性與擴充性 3.控制器邏輯設計與韌體實作（如 PI 控制器、低通濾波器、啟動與保護機制） 4.進行即時數位訊號處理（DSP），處理資料擷取、濾波、演算法計算等 5.參與產品整合測試與除錯，提升系統穩定度與控制精度 6.撰寫技術文件，並與硬體、應用軟體團隊協同合作，完成產品功能整合
職務類別
軟體工程師
認識軟體工程師職務 工作待遇
待遇面議
（經常性薪資達 4 萬元或以上）
工作性質
全職
管理責任
不需負擔管理責任
出差外派
需出差，一年累積時間約一個月以下
上班時段
日班
休假制度
依公司規定
可上班日
不限
需求人數
1~2人
條件要求
工作經歷
不拘
學歷要求
大學以上
科系要求
電機電子工程相關
語文條件
不拘
其他條件
熟數位系統設計、線路設計、線路圖規劃、FPGA、CPU/MCU應用尤佳
歡迎所有求職者，與 等
應屆畢業生、
日間就讀中、
夜間就讀中、
研發替代役、
僑生
、
外籍人士、
原住民
、
新住民
、
二度就業、
中壯齡
、
中高齡
、
高齡
、
更生人、
學生實習
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福利制度
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本職務設定3個工作天回覆
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