工作內容
1.E-beam/RIE/RIBE/微影等製程設備經驗 2.半導體黃光製程/設備經驗 3.半導體相關製程應用與技術整合經 4.熟悉半導體、面板、PCB、DRAM相關製程/設備/材料 5.有製程開發、良率改善 & TPM相關經驗
職務類別
生產技術／製程工程師
認識生產技術／製程工程師職務 工作待遇
待遇面議
（經常性薪資達 4 萬元或以上）
工作性質
全職
管理責任
不需負擔管理責任
出差外派
需出差，一年累積時間未定
上班時段
日班
休假制度
依公司規定
可上班日
一個月內
需求人數
1~2人
公司環境照片(5張)
后里廠區
竹南廠區
深圳(龍華)廠區
成都廠區
成都廠區
福利制度
法定項目
其他福利
◆ 獎金/禮品類 獎金依據個人績效、公司營運狀況發放 ◆ 保險類 1.勞保 2.健保 3.員工團保 4.眷屬團保 ◆ 制度類 1.伙食費 ◆ 設備類 1.哺乳室 ◆ 請 / 休假制度 1.週休二日 2.特休/年假 3.陪產假 4.女性同仁生理假
聯絡方式
聯絡人
HR
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