硬體研發主管

06/05更新
8 小時前處理過履歷

工作內容

1. 負責產品硬體研發。 2. 負責電子電路設計、驗證與除錯。 3. 跨部門溝通協調,協助產品快速導入量產。 4. 具良好硬體專案管理及溝通能力。

工作待遇

待遇面議

(經常性薪資達 4 萬元或以上)

工作性質

全職

上班地點

桃園市桃園區復興路205號17樓之1

管理責任

管理4人以下

出差外派

無需出差外派

上班時段

日班,08:00-17:00 (中間休息1H)

休假制度

週休二日

可上班日

不限

需求人數

1~2人

條件要求

工作經歷

5年以上

學歷要求

專科、大學

科系要求

電機電子工程相關

語文條件

不拘

擅長工具

其他條件

*具數位影像系統設計經驗尤佳 *面試時將進行專業科目測驗

歡迎所有求職者,與
中壯齡
中高齡

公司環境照片(4張)

福利制度

法定項目

其他福利

「獎 金 福 利」:年節獎金、生日禮金、婚喪喜慶禮金、年終獎金 「休 假 福 利」:週休二日、國定假日、育嬰假、生理假 「保 險 福 利」:勞保、健保、勞退 「娛 樂 福 利」:年終尾牙、員工旅遊 「補 助 福 利」: 生育津貼、員工及眷屬喪葬補助、員工結婚補助 「其 他 福 利」: 1. 具競爭力薪資水準 2. 年終獎金、激勵獎金 3. 固定年度調薪 4. 開放的溝通管道與升遷機會 5. 符合勞基法給假辦法 6. 新任滿三個月給予5天特別假 7. 彈性工時制 8. 咖啡茶及零食供應 9. 加班免費供應晚餐 **面試依職缺種類,將會有專業能力筆試與邏輯測驗(實體面試)**

聯絡方式

聯絡人

管理部

應徵回覆

合適者將於2個工作天內主動聯繫,不合適者將不另行通知
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