MCU韌體(Firmware)技術開發,應用於下列系統擇一或以上 : 1.電池管理系統設計之韌體撰寫。 2.車輛管理系統設計之韌體撰寫。 3.通用型參數燒錄介面之韌體撰寫。 4.製作程式運作流程圖,協同系統工程師制定軟體功能。 5.通訊介面協作,包含Protocol設計,以CAN-bus或TCP/IP通訊連通其它系統。 6.其他主管交辦事項。
待遇面議
(經常性薪資達 4 萬元或以上)
請準備簡歷,包含相關工作經驗,開發專案簡介與開發流程 以下為非必要能力但有者加分: 1.製作程式運作流程圖。 2.協同硬體工程師制定相關規格。 3.額外的使用工具預先模擬結果或建表,例如使用spice、simulink、excel等。 4.具有良好的簡報技巧以提供別人審查你所開發的軟體。 5.善於溝通、團隊合作。 6.善於自行克服技術問題。
◆ 分紅/配股 1.員工持股信託 ◆ 獎金/禮品類 1.年終獎金 2.三節獎金/禮品 ◆ 保險類 1.員工團保 2.意外險 3.職災保險 ◆ 休閒類 1.國內旅遊 2.國外旅遊 3.慶生會 4.社團活動 ◆ 制度類 1.伙食費 2.完整的教育訓練 3.順暢的升遷管道 ◆ 設備類 1.哺乳室 ◆ 請/休假制度 1.週休二日 2.特休/年假 3.陪產假/陪產檢假 4.家庭照顧假 5.生理假 ◆ 其他 1.員工停車位 2.健康檢查 3.特約商店 ◆ 補助類 1.結婚/生日禮金 2.生育津貼 3.社團補助 4.停車費補助 5.員工進修補助 6.旅遊補助 7.業務通話費補助 8.業務油資補助 9.員工筆電補助