艾爾斯半導體股份有限公司 的相似公司

能元科技 (E-ONE MOLI ENERGY CORP.) 成立於1998年，為台灣水泥關係企業，致力研發可充式鋰離子ＭOLICEL品牌電池芯製造。ＭOLICEL為全球鋰離子電池領導品牌，於北美與台灣均設有研發中心與技術支援服務全球客戶。能元科技全球員工達700餘人，現有南科一、二廠，其研發、生產、驗證製造等專業經驗，深獲各領域國際品牌客戶肯定。產品研發部分，能元科技同時設計並生產具有高能量及高功率密度之電池，並以三元材料正極搭配次世代高矽負極，製造具有超高速快充能力 18650/21700 型號電池滿足資料中心市場以及既有客戶未來的需求，如醫療型電子設備、手持式電動工具、電動吸塵器 、電動滑板、電動重型機車、越野競賽機車、電動自行車、無人飛機、儲能系統外 未來重心會放在各式飛行載具(EVTOL)、電動超跑、AI資料中心、BBU、UPS、無人搬運車(以及低軌道衛星等 ，除生產高性能電池，協助客戶降低使用的碳排以外，我們也將持續專注於降低生產鋰電池製程中所產生的碳排以達到歐洲及美國最新相關法規。 2018年獲得Uber Elevate邀請成為全球獨家電池芯研發與供應夥伴。過去服務客戶包含BMW Mini E純電動車、北美龍頭專業電動工具品牌Milwaukee、PHILIPS醫療器材、工研院國產第一台全電電動車等。 展望未來，落實公司策略於產能擴充之佈局、技術自主性提升之理念，能元科技將持續運用電池產品及應用系統設計能力兼備之優勢，積極開發新興利基市場， 聚焦深耕高獲利市場客戶關係。歡迎有熱情與執行力，並具國際視野及勇於自我挑戰的你一同加入能元科技！

緯穎智造專注於提供超大型資料中心 (Hyperscale Data Center) 及雲端基礎架構 (Cloud Infrastructure)各項產品及系統的生產製造。緯穎智造成立的目標除了成為客戶最佳的創新性技術合作夥伴，並期望與客戶在業務合作上達成雙贏的局面 (We Win)。 藉由傳承緯穎科技豐富的創新設計技術，緯穎智造專注於高效能伺服器及相關產品的生產製造，我們致力於成為客戶最可靠的製造服務夥伴 (Manufacturing Service Provider)，以精準的製造能力支持客戶的創新應用，其中包括高性價比的伺服器、儲存設備、網路系統、機房基礎設備及軟硬體整合的私有雲解決方案。 IT連上雲端，已是核心趨勢，要為伺服器產業帶來未來榮景，需要更多人才加入，歡迎對雲端伺服器有興趣的新世代創新人才，一起與我們馳騁雲端、致勝國際市場！

誠美材料科技股份有限公司 創立於民國2005年5月，於2011年上市掛牌，股票代號為4960，主要從事光電材料及元件之製造。 誠美材料在台灣有四條前段生產線，並擁有一家百分之百海外子公司－寧波誠美材料科技有限公司後段廠，偏光板銷售範圍涵蓋液晶電視、行動裝置顯示器、桌上型顯示器、車用與公共顯示器及其他產品領域。 誠美材料分為兩大事業體：一是核心研發事業體，創新開發高值化應用材料，打造高端競爭力產品；二是生產事業體，充沛產能及優秀生產規程管理，打造整合服務的優化營運模式。兩大事業體做為誠美材料堅實後盾，以提升社會價值，創造產業競爭力為共同使命，相互將資源整合運用以發揮極致。 我們相信，以人為中心來連結，創造無限的價值與智慧； 同時，我們也重視企業永續發展，將屋頂建置太陽能、9成鍋爐燃料使用天然氣，並推動產品碳足跡盤查，榮獲2023年商周碳競爭力100強企業，提前備足未來所需的「碳競爭力」。

宏捷科技股份有限公司創立於1998年四月，位於台灣台南科學工業園區。是全球少數專業六吋砷化鎵晶圓代工廠之一，其月產能為13,000片六吋晶圓，且位於同一現址的二期廠房已於2020年七月份完工，預計最大產能可擴充為每月35,000片六吋晶圓，為全球第二大砷化鎵晶圓代工廠。 宏捷科技股份有限公司係以製造如HBT (註1) / ED-pEHTM (註2) / ED-BiHEMT (註3) 為主之砷化鎵微波積體電路(GaAs MMIC)的專業晶圓代工廠。其高可靠度的HBT製程能力，可應用於手機如4G LTE / 5G Sub-6GHz，以及WiFi如WiFi5 (11.ac)、WiFi6 / WiFi6E (11.ax)之功率放大器(Power Amplifier) ; 同時，高效能的ED-pHEMT製程能力，以T-Gate技術實現開關(Switch)及低噪放(Low Noise Amplifier)設計，應用產品如衛星通訊、全球定位系統(GPS) 及WiFi；而單晶片高度整合設計的ED BiHEMT則亦可應用於智慧型手機及WiFi等產品。此外，在光通訊及3D感測領域中，宏捷科技在正面發光(Top Emitting)與背面發光(Bottom Emitting)的VCSEL (註4)技術皆有相當穩定且高良率的製程能力，並可整合如Microlens與Grating等技術。針對於高功率、高頻率的六吋氮化鎵 (GaN, Gallium Nitride)技術，亦在宏捷科技技術發展的藍圖當中，目前已完成製程開發，並與多個客戶進行工程討論中，預計將於2022年上半年開始量產。 砷化鎵製造技術有別於一般的半導體製造，它需要多年的實作經驗及充份瞭解GaAs材料之特性才能製造出優良品質與高良率的產品。本團隊成員來自各GaAs相關公司，對於GaAs製造技術、元件技術、線路設計、系統應用、整合以至於成品測驗、市場需求、行銷管道、售前售後服務均有相當豐富的歷練。這些傲人的技術及管理資源為公司成功的強力保證，其客戶群除了全球射頻積體電路設計公司(RFIC Design Houses)外，同時亦與全球整合元件製造(IDM)大廠有深入合作。 宏捷科技提供完整的製程設計套件(PDK, Process Design Kit)，並於2018起與Keysight合作，讓整套PDK系統更加完善以及介面人性化/直覺化。其可靠的功率放大器及光電電路設計製程，經證實其所製造電晶體之平均使用時間可超過百萬小時。我們確信能提供良好的製程控管效能及高良率之產量去符合客戶所需之效能及成本。此外，宏捷科技已通過ISO-9001、ISO-14001以及IATF16949之認證，對於製程品質之控管是我們最高的管理哲學，我們將持續致力於製程之改良及成本之降低，並不斷開發新製程技術以符合客戶需求，現已成為世界級之砷化鎵晶圓代工大廠。 註1. 砷化鎵異質介面雙極電晶體 (GaAs HBT, Heterojunction Bipolar Transistor) 註2.增強/耗盡型高速電子遷移率電晶體 (ED-pHEMT, Enhancement / Depletion-Mode Pseudomorphic High Electron-Mobility Transistor) 註3. 增強/耗盡型異質接面雙載子暨假晶高速電子移動電晶體 (ED-BiHEMT, Enhancement / Depletion-Mode Integration of Heterojunction Bipolar and High Electron-Mobility Transistors ) 註4. 垂直共振腔面射雷射(VCSEL, Vertical Cavity Surface Emitting Laser)

台灣穗高科技自2002年設廠以來，致力於高品質鋁擠錠及精密擠型材之生產，以『堅持在絕對安全的前提下，生產品質穩定的頂級材料』，主要供應高品質之鋁材予航太科技、汽機車、運動休閒、消費性電子等相關產業。 近年來依據市場及客戶需求，持續擴廠以提升產能，串聯鋁合金熔煉、擠型、精密抽製製程；設立熔煉實驗線、材料檢測分析實驗室及陽極實驗線，以落實全面性、客製化 (設計、生產、驗證) 的服務。未來台灣穗高科技將持續以擁有豐富經驗的研發團隊、完整先進的設備、嚴格的生產管制流程，強化高性能鋁合金產品製造技術的深度及廣度，期許成為國際化的專業鋁材供應商。

聯亞光電工業股份有限公司創立於1997年6月，是目前台灣技術最優越之專業磊晶廠，生產GaAs，InP等相關材料之磊晶片。各種的磊晶片產品是以有機金屬汽相磊晶(OMVPE)技術製造，其中部份的磊晶片應用於光纖通信領域，因品質優良在國際間享有極佳之聲譽。 聯亞光電所生產的磊晶片受到國內、外之光電元件製造廠商的廣泛採用，亦積極進行投資計畫與新產品開發。投資方面，位於台南科學園區的新建廠房，已於2020年開始啟用，新廠房與新設備的投入，將可帶給客戶更好的產品品質與交貨彈性。 聯亞光電多年來在優秀的技術及經營團隊領導之下，成為專業的磊晶片設計公司(Epi House)，除了提供給客戶品質穩定、準時交貨和具有競爭性價格的產品之外；並且以豐富的磊晶技術經驗，滿足各種研發需求之磊晶服務。不僅為客戶帶來獲利先機，也同時創造客我雙贏之局面。對於未來，則期許以開發領先之磊晶技術，生產品質優良的磊晶片，帶領光通信及其他光電產業蓬勃發展，向前邁進。

聯華電子為全球半導體晶圓專工業界的領導者，提供高品質的晶圓製造服務，專注於邏輯及特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯 / 混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI 及 BCD。聯電現有十二座晶圓廠，全部皆符合汽車業的 IATF-16949 品質認證，聯電大部分的十二吋和八吋晶圓廠及研發中心位於台灣，另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區，總月產能超過88萬片八吋約當晶圓。 聯電總部位於台灣新竹，在中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點，目前全球約有 20,000 名員工。 【歷史沿革】 聯電成立於 1980 年，為台灣第一家半導體公司，引領了台灣半導體業的發展 -1980年，從工研院分出，正式成立為台灣首家民營積體電路公司 -1995年，轉型為純晶圓專工公司 -1999年，南科十二吋晶圓廠正式建廠 -2000年，成為第一家在紐交所上市的台灣半導體公司 -2015年，中國廈門十二吋晶圓廠正式建廠(USCXM) -2017年，聯芯廈門廠(USCXM)28奈米量產 -2019年，收購日本MIFS廠，更名為USJC 【完備的解決方案】 聯電承諾即時提供尖端的解決方案，以滿足客戶在面對今日先進應用產品上特殊以及獨特的需求。聯電與客戶以及協力夥伴在整個供應鏈上緊密合作，包括生產設備、電子自動化工具與 IP 廠商，以確保每一個客戶的系統單晶片生產成功。同時聯電也擁有整合客戶設計與先進製程技術以及 IP 所必備的系統設計及架構知識，更能使今日的系統單晶片設計達到首次試產即成功的結果。 聯電的解決方案從一個邏輯平台開始，在這裡設計公司可以選擇最適合他們產品的製程技術和電晶體選項。從邏輯平台之後，客戶可以根據個別需要，進一步選擇 RFCMOS 與嵌入式快閃記憶體等技術來微調製程。此外，隨著 IP 已經成為今日系統單晶片的關鍵資源，藉由合作夥伴或是內部自行研發，我們也提供經過最佳化、符合可攜帶性和成本需求之基本系統單晶片設計區塊以及更複雜的 IP。 聯電擁有尖端的製程技術，涵蓋廣泛的 IP 組合，完備的系統知識以及先進的 12 吋晶圓製造技術，能在最有效的時間內提供完整解決方案，以確保客戶的成功。 【多元化的生產製造】 聯電擁有數座營運中的先進12吋晶圓廠。位於台南的Fab 12A於2002年進入量產，目前已運用先進14及28奈米製程為生產客戶產品。研發製造複合廠區由三個獨立的晶圓廠，P1＆2，P3＆4，以及P5＆6廠區組成，產能目前超過87,000片/月。第二座12吋廠Fab 12i為聯電特殊技術中心，於12 吋特殊製程的生產製造上，提供客戶多樣化的應用產品所需IC。廠址位於新加坡白沙晶圓科技園區，目前產能達50,000片/月的水準。位於中國廈門的聯芯12吋晶圓廠，已於2016年第4季度開始量產。其總設計產能為50,000片/月。 2019年10月，聯電取得位於日本的公司USJC所有的股權，這座產能達35,000片/月的十二吋晶圓廠，提供最小至40奈米的邏輯和特殊技術。除了12吋廠外，加上聯電擁有的七座8吋廠與一座6吋廠，每月總產超過880,000片約當8吋晶圓。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

亞威科技成立於2019年，我們雖為新創立的公司，但我們擁有年輕、活力、衝勁且秉持著員工即家人的思維創立公司。 本公司主要提供半導體/光電機台等相關服務，包含設備保養維護/設備安裝定位/設備改造與開發/零件供應與維修/無塵室專業工安人員 …等，亦不局限於特定部分，以提供客戶最佳解決方法為宗旨，目前擁有穩定的客戶群。 本公司擁有優秀的經營團隊，秉持著『感同身受的思維，與客戶共同成長』經營理念，追求企業永續經營成長。 我們重視每一位員工，有良好工作環境，也提供學習及成長空間，歡迎優秀的朋友一起加入亞威這個大家庭，與我們共同努力。

直得科技股份有限公司於1998年10月正式成軍，專業經營團隊全心投入於 (一)線性運動元件 (二)線性馬達控制系統 (三)線性模組系統 (四)工業機械人 之研發、生產製造與永續經營。直得科技有限公司結合國內外優秀專才，在109年12月23日正式上市，竭誠歡迎各界菁英加入直得團隊，於全球精密機械及機電整合之發展，大家齊心共創佳績。 發展的佈局規劃 （一）cpc為提供客戶全方位的解決方案，已自主獨力投入線馬驅動器之開發多年，今年已開花結果，開始量產，其效能不但不亞於現今開放式之領導品牌，某些功能甚至能夠超越。未來除了完整全系列規格之開發外，並將延伸至較為簡單之旋轉型伺服驅動器，並朝向位置感測元件發展，中長期則朝向控制卡及控制器之發展！ （二）cpc希望把機械、機電做最佳整合，朝最高品質來開發，cpc滑軌及線馬產品，符合高剛性直接傳動及全閉回路系統對應高精度控制的高效率，可得到高速極高精度運轉表現，公司同時開量產CLS線馬模組系列產品，並朝向客製化線性馬達模組及平台及次系統方向發展符合市場需求，在業界也有良好口碑。 （三）規劃因應德國「工業4.0」計畫帶動全球製造業新商機。 「工業4.0」可望為全球製造業注入創新動源及帶動相關商機，也可能將大幅改變傳統生產製造價值創造鏈、商業模式、服務與現有分工形式，因此被視為可引發全球第四次工業革命的契機，cpc在此創新改變的時代下，積極找尋自己的契機，能夠把握機會，為cpc自己創造無限的未來。 歡迎參考簡介影片https://www.youtube.com/watch?time_continue=3&v=spQdcQE6VtQ

為日商株式會社大福(DAIFUKU CO., LTD.)在台灣100%投資的子公司。1984年即深耕台灣，優勢是承襲日本大福在物流自動化搬送系統的豐富經驗，透過自行開發的硬體和軟體以及全面支援系統、提供從諮詢提案、規劃、製造、安裝工程到售後服務的整體解決方案。 我們為您提供一個重視團隊合作與尊重個人的職場，並以完整的組織與制度支援您的發展，滋養您成為最專業的人才，從而實現您的職涯目標。 我們竭誠地歡迎渴望學習、想加入高科技產業、挑戰成為專業工作者的您，加入台灣大福的行列，讓我們一起為全人類的便利生活發展作出貢獻 ! ★歡迎參訪台灣大福官方招募網頁: https://www.daifuku.com/tw/careers/tw/ ★邀請您一起欣賞大福員工不斷挑戰自我的故事！ https://www.daifuku.com/pro/cr/tw/stories/?ln=0 ★全球領先動態： 　全球前20大物料搬運系統供應商中，迄今連續9年銷售NO.1 ★榮獲認證： 　ISO9001 　ISO14001 　ISO45001 ★國內據點： 　台南總公司：台南市新市區大業一路7號(南部科學園區) 　新竹分公司：新竹市東光路192號7F之1 　台中事務所：台中市大雅區科雅路46號4F(中部科學園區)

【技術彩晶】 成立於1998年6月，專攻TFT-LCD，其主要應用於筆記型電腦顯示器、桌上型電腦監視器，並將產品延伸至網路資訊家電、視聽設備，甚至是車載產品。 在南科擁有一座5.3代LCD廠，以運用先進面板製程技術，生產各尺吋之LCD面板，並在大陸南京地區設立後端模組廠，垂直整合產業資源，並提高競爭優勢。 我們以卓越的製程技術，穩定的良率、品質名列前矛，客戶群更囊括國內外各大知名品牌廠商。 【歷年大事紀】 2021年-穿戴式運用產品出貨數量超過2億片 2021年-榮獲TCSA電子製造業類別之「永續報告」金獎 2021年-本公司新開發低功耗反射式全彩LPRD護眼面板 2020年-取得ISO 45001:2018職業安全衛生管理系統 2019年-取得ISO 50001 能源管理系統 2019年-取得ISO 17025：2017實驗室管理 2019年-取得ISO 28000:2007供應鏈安全管理系統認證 2019年-取得RBA責任商業聯盟行為準則 2019年-台灣第一家取得AS 9100:D航太品質管理系統 2018年-取得ISO 27001:2013資訊安全管理系統 2018年-取得ANSI/ESD S20.20 & IEC-61340-5-1靜電防護認證 2018年-取得AEO安全認證優質企業 2017年-取得IATF 16949:2016 車載供應鏈品質管理系統認證 2017年-首位成功開發手機全螢幕18：9的面板市場 2014年-中小尺寸 On-Cell 整合型觸控 TFT-LCD 開始出貨 2013年-整併和鑫光電觸控感應器一廠，投入 OGS、On-Cell產品開發 2013年-購入台北市內湖營業辦公大樓 2011年-跨入HS-IPS中小尺寸面板、整合觸控面板一條龍業務領域 2011年-取得《全球第一張觸控面板產品水足跡查證聲明》 2010年-整併南科CF廠與和鑫光電，改造成G5.5 AMOLED觸控廠 2010年-取得QC 080000無害物質管理系統 2010年-獲得台灣精品獎《優良產品設計精品獎-LCD TV 19"~55"》 2009年-10.1吋Netbook panel年出貨達千萬片 2008年-日本SHARP公司簽署專利交互授權合約 2007年-取得華俐投資100%股權，成為和鑫光電最大股東 2005年-取得ISO 9001品質管理系統 2005年-南科LCD三廠(5.3代廠)正式量產 2005年-瀚斯寶麗品牌成立 2004年-普通股轉上市掛牌 2003年-本公司液晶電視產品通過日本IPS協會認證 2003年-創立瀚斯寶麗(Hannspree)，發展自有品牌業務 2003年-獲勞委會頒發《重視女性人力資源優良事業單位》 2002年-與日本Hitachi Displays簽署AS-IPS等多項技術合作暨授權協議 2001年-成立南京瀚宇彩欣LCM模組廠 2001年-15吋面板出貨量世界第一 2001年-普通股掛牌上櫃 2000年-取得ISO14001環境管理系統 1999年-高雄LCM模組廠量產 1998年-與日本Toshiba簽定技術轉移合約 1998年-瀚宇彩晶公司成立 【我們的未來】 ★ 提供完整觸控模組產品，以對應客戶各種不同產品應用。 ★ 推動整合型觸控面板，讓終端產品大量普及讓消費者將全面享受觸控產品之樂！

啟賦科技於2011年在台灣新竹成立，致力於提供半導體晶圓製造之生產力精進解決方案。運用台灣精密機械技術之優勢，著眼於目前密度最高最先進的12吋晶圓廠，開發出12吋自動化晶圓暫存緩衝台(Near Tool Buffer, NTB)及其控制軟體，可減少晶圓廠自動化搬運系統 (AMHS)之搬運時間，有效提升生產機器的產出效率。有鑑於產品的未來發展性，於2014年03月在台南善化建立研發生產基地，整合機台的開發設計至組裝測試。 啟賦科技亦著眼於目前8吋晶圓生產，皆採用人工搬運之半自動化生產流程，如此亦影響8吋晶圓的生產效率。為解決客戶問題，本公司將12吋晶圓生產自動化技術應用於8吋晶圓盒交換台(POD Exchanger)，可自動取放生產機台上之晶圓盒，並搬運與儲存至貨架上，提供給操作人員取放之用，該產品可有效減少現場操作人員之取放時間壓力，甚而實現8吋晶圓廠全自動化生產之目的。同時亦開發出6吋光罩自動化搬運機台解決方案。 啟賦科技提供整體物流搬運解決方案，不僅提供客製化設計，更提供“More than HW” & “Operation Innovation”之觀念，從使用者角色，提供全方位專業及豐富的應用體驗，讓硬體發揮最大的綜效，且整合台灣國內機械加工能力，注重機台組裝品質，所研發之產品性能皆經過第三方認證，並於2015年獲得台灣教授協會所舉辦之「國家品質金牌獎」，因此本公司產品深受國內各大半導體製造廠重視。 本公司未來亦持續深耕，希冀透過公司所研發之產品可提升客戶的生產效率，期許未來能協助國內8吋半導體廠升級為自動化生產工廠，符合目前國際工業4.0的發展趨勢，並透過已成功打入目前國內市場，建立台灣半導體設備自主研發之能力，以期未來能放眼全球市場，提升台灣半導體設備研發能量與國際競爭力。

南茂科技成立於1997年8月，主要業務為提供IC半導體後段製程中，高頻、高密度記憶體產品及通訊用IC的封裝及測試方面的服務（IC back-end service），南茂科技與客戶建立起長期夥伴關係，以垂直整合作業，提供客戶專業化、國際化的IC封裝及測試代工服務，共創雙贏的成果。 身處在半導體產業中，擁有豐富經驗及高素質、高競爭力的經營團隊，才是最後決勝的關鍵，南茂就是您要找尋的最佳選擇。 ※※南茂之競爭力※※ 一、優秀團隊 合作、創新、永續、誠信、績效的南茂5C 文化，塑造出追求新、速、實、簡之南茂人，對內表現出相互尊重與高度團隊意識；對外，則樹立了主動關心客戶需求、誠實檢討服務得失的專業精神。 二、優勢行銷 南茂科技未來將積極擴展國內外市場，除了全力服務國內原有客戶外，並於日本、美國等地設立行銷據點，以延伸市場通路。 三、國際學術研討會 自1999年起，南茂科技首先在國內創辦大型的封裝測試產業國際技術研討會，邀請美、日等國及國內的清華大學、成功大學及中正大學一起參與技術交流。此項國際學術研討會將於每年第四季舉辦一次。 四、學術論文發表及專利申請 積極鼓勵南茂的專業技術人員，在國際間發表論文及報告，其優秀的表現無論是在國內或是美、日等國，均獲得多項專利，為全國封裝測試產業排名第一。 五、品質認證 南茂一向堅持高品質的承諾，無論是對上游供應商或是所有製程技術方面，皆採品質保證稽核制度來管理，目前各廠區皆已取得嚴格的ISO 9002 及QS 9000品質認證。 六、研發創新 每年提撥約4.5％的營業額，做為新產品研發的經費，設立專業的研發實驗室及品質實驗室，並且通過CNLA國家標準實驗室的認證。 公司住址： 竹科一廠：新竹科學園區研發一路１號 竹北一廠：新竹縣竹北市新泰路３７號 竹北二廠：新竹縣竹北市泰和里中和街１１２號 湖口廠：新竹縣湖口鄉鳳山村仁德路４號(新竹工業區) 台南廠：台南市南部科學園區南科七路５號 台南二廠：台南市南部科學園區南科七路３號 公司電話： 竹科一廠：03-5770055 竹北一廠/竹北二廠/湖口廠：03-6562078 台南廠：06-5052388 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

公司簡介 頂正科技，是由日本大型光罩廠SK-Electronics公司來台投資設立的精密光罩製造公司，創立於2002年5月，總公司設於台南科學工業園區，並於2014年設立台北分公司，以提供北部地區客戶即時的服務。 頂正科技所製造的大型精密光罩，主要使用於TFT(薄膜電晶體)及CF(彩色濾光片)的領域。消費者們平常或許幾乎沒有機會看得到頂正科技所製作的產品。但是，在我們週遭的生活中，卻隨處可見到使用頂正科技所製作的光罩而製成的產品，諸如：筆記型電腦的螢幕、液晶顯示器、液晶電視等。這些產品的顯示部位都是以光罩為原版，透過寫真平版印刷術(利用光，將精密的圖案轉印至基版上)而製成的。簡單來說，光罩扮演著類似相片底片的功能。 頂正科技冀望能為強化台灣液晶製造廠的國際競爭力做出貢獻，在台灣光電產業大型光罩製造廠中，朝向 ＂台灣No.1＂ 而努力。 公司地址 台南總公司：74144 (台南科學園區) 台南市善化區環東路二段45號 台北分公司：10449 台北市中山區民生西路3巷9號5樓 N517室(嘉新第二大樓) 日本母公司公司網頁 SK-Electronics CO.,LTD. http://www.sk-el.co.jp/ 公司形象影片 https://youtu.be/wLlRPAZBxqI

乾坤科技創立於1991年，由台達電子與日本SUSUMU合資成立，依循台達電子「環保、節能、愛地球」的經營使命，以「Making Things Smaller and Smarter」為願景，專注於被動元件領域不斷研發創新，持續向微型化及模組化產品邁進，提供客戶更具競爭力的產品。

台灣英特科公司，母公司為日本WORLD HOLDINGS於2003在台灣成立，主要服務對象為日本企業的人力派遣和Out Sourcing（人事部門承包）服務。而本公司於2020年成立半導體事業部，針對半導體的設備招募適合人才，經一系列培育訓練，成為優秀的設備工程師。本公司認為員工的價值，在於公司的慧眼與自身的努力，故本公司會專業的瞭解求職者的特質，專才，並做進一步職場性向詢問使其適才其所，並提供專業的企業經營管理，以正確性，發展性為導向的服務，使公司長期而順利的發展，邁進更長遠的未來

本公司專注於軟性印刷電路板(FPC)領域，已有二十餘年的深耕歷程。我們的主要產品廣泛應用於手機、數位相機、液晶面板及觸控面板等3C產品，提供高品質的解決方案。秉持著對品質的嚴格要求，我們的客戶群涵蓋國內上市及上櫃的優質企業，並致力於為每一位合作夥伴創造卓越價值。 我們公司一直以來深信，企業的成功來自於每一位成員的成長與努力。因此，我們著重於人才的養成與培訓，為每一位員工在自己的專業領域中提供合適的專職訓練，確保每個成員都能在適合自己的崗位上發揮所長。我們期許每位員工不僅能夠在當前的職位中實現自我價值，更能成為未來公司發展的中堅力量。 隨著公司業務持續成長，我們迫切需要更多具備軟性印刷電路板（FPC）經驗的專業人才來加入我們的團隊。我們相信，您的加入將為公司帶來新的活力與創新思維，並與我們共同邁向更加輝煌的未來。 讓我們一起攜手合作，砥礪前行，成就不凡！加入我們的團隊，與公司共同成長，開創屬於我們的美好未來！

加入群創，齊心合力創造精彩職涯與人生！ 群創光電成立於2003年，2006年股票在台上市，2010年3月與奇美電子、統寶光電合併，為面板業界有史以來最大宗的合併案。 群創致力實踐「More than Panel 超越面板」核心經營理念，組織朝「顯示器領域群」與「非顯示器領域群」兩大方向轉型升級。在「顯示器領域群」，群創垂直整合深化應用、技術效能精進，發揮營運綜效；在「非顯示器領域群」，拓展車用、醫療、面板級製程先進半導體封裝等領域，提供客戶全方位完整解決方案。 群創以創新及差異化技術提供先進顯示器整合方案，包括8K4K超高解析度、主動式矩陣AM miniLED、AM microLED、LTPS以及觸控解決方案等，且涵蓋多元顯示應用產品，包括電視用面板、桌上型監視器與筆記型電腦用面板、中小尺寸面板、醫療用、車用面板等，制定規格，引領市場趨勢，提供全球尖端資訊與消費電子客戶全方位的產品組合與解決方案。 群創現有13座TFT-LCD廠位於台灣竹南、台南擁有G3.5、G4、G4.5、G5、G6、G7.5、G8.5到G8.6最完整的各世代生產線，是全球唯一擁有完整大中小尺寸LCD面板的一條龍全方位顯示器提供者。 同時，群創打造全球最大尺寸扇出型面板級封裝廠(FO-PLP)，提供客戶更有競爭力的成本及創造更大的利潤價值，藉由垂直整合生產技術從Wafer進入到Chip測試產出提供一站式服務，開啟嶄新格局。此外，群創亦提供扇出型RDL基板及下一代AI晶片應用的玻璃核心基板(Glass Core Substrate: GCS)之完整封裝方案，創造半導體先進封裝產業價值提升的核心競爭技術。

提醒您，Garmin HR 僅會使用公司電子郵件信箱([email protected])聯繫求職者，並透過我們網站上的安全管道蒐集申請人的資料。Garmin不會要求求職者在申請職位時提供個人銀行資訊。為避免惡意的詐騙，歡迎於Garmin官方網站或104人力銀行投遞履歷。 Recruitment Fraud Warning Please take appropriate precautions before sharing any personal information with bad actors who may pose as hiring managers recruiting via email, text messages or on social media. The con artists are creating misleading email accounts and collecting financial and other sensitive information from unsuspecting individuals. Garmin only uses Garmin email addresses (e.g., [email protected]) when communicating with candidates via email and uses secure tools on our website to receive data from applicants. Garmin does not request personal banking information from candidates to submit an application for an open position. We continue to encourage individuals interested in an open position to apply directly on our website. 【GPS 領導廠商】 Garmin，全球衛星定位系統產業的龍頭！自1989年成立以來，在航空、航海、汽車導航、戶外運動與健身休閒等五大應用領域，全球佔有率均是第一名，2012年銷售超過1億台的GPS衛星定位及通訊產品，2018年更是到達累積銷售2億台之里程碑。Garmin秉持「創新研發、豐富大家生活」的精神，以產品幫助許多人完成不同領域的旅程記憶。除了執著研發上的專業，產品更強調人性化的操作介面，不管哪一個領域，都希望開發出讓使用者快速上手的產品。Garmin於2000年在美國NASDAQ公開上市，2004 成為 NASDAQ100 指數中之高科技指標公司，2012年12月榮獲美國標準普爾500指數指名成為成份股股票之高科技指標公司。過去數年更榮獲富比士評選為全球兩千大之一。 【技術持續創新】 Garmin面對快速變動的市場，積極推動產品與技術的創新，體現在航空的整合性儀表板研發及航海產品等，到近期的穿戴式裝置。 我們擁有各項技術整合能力，包含GPS晶片組軟／硬體核心，GPS產品開發、電子地圖技術、無線電傳輸、行動電視、慣性導航、語音合成及辨識、數位路況廣播、雷達、聲納、AutoPilot、液晶模組技術及智慧型手機導航軟體及伺服器應用等。在這些領域裡都以卓越的技術成就推出傲視全球的GPS產品，成為世界的領導品牌。 【亞洲研發中心】Garmin 的臺灣團隊肩負百分之九十五的生產製造任務，近年來臺灣更發展為亞洲研發中心。我們深耕這塊土地並且持續擴大研發團隊規模，現階段需要更多學界技術能量以及研發人才的加入，持續創造Garmin 連續營收與獲利成長的奇蹟，進而提升臺灣新興科技產業的動能。在Garmin，您有機會與世界各國頂尖的人才合作，跨文化的經驗將提升您的視野與實力，歡迎您與我們共同站上世界的舞台!

台灣力森諾科半導體材料股份有限公司(原名：台灣昭和電工半導體材料股份有限公司)，母公司為日本 株式會社力森諾科(原名：昭和電工材料株式會社)，現階段主要營業項目為半導體用研磨材料(CMP)及高機能銅箔基板(MCL)之生產製造。 半導體用研磨材料(CMP)主要用於晶圓製程中使用 高機能銅箔基板(MCL)主要用於5G、先進駕駛輔助系統 (ADAS)、人工智慧 (AI) 等用途應用